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半導体の工場

semi-connect編集室  2026-04-22 /  2026-05-06
背面給電技術と熱管理 半導体の会社分析

背面給電技術と熱管理|BSPDNが解決する発熱問題と新たな冷却設計

2026-04-22 semi-connect編集室
半導体チップの高性能化・微細化に伴い、発熱は最も深刻な課題の一つとなっています。 チップが発熱すると性能が低下し(サーマルスロットリン …
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第10回 半導体と自動車の未来──IATF品質基準はどう進化するか?

2026-04-22 semi-connect編集室
はじめに これまで全9回にわたり、IATF 16949と半導体の密接な関係を紐解いてきました。最終回となる今回は、100年に一度と言われる …
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第9回 EV時代の半導体とIATF──品質基準の新たな挑戦

2026-04-22 semi-connect編集室
はじめに 世界中で加速する電気自動車(EV)へのシフト。テスラを筆頭に、国内外の主要メーカーがEV開発にしのぎを削っています。この変革は、 …
SamsungのBSPDN戦略 半導体の会社分析

SamsungのBSPDN戦略|SF1.4(1.4nm)プロセスと背面給電技術の組み合わせ

2026-04-21 semi-connect編集室
Samsung Foundryは背面給電技術(BSPDN)をSF1.4(1.4nm相当)プロセスに組み込む計画を持ち、業界3番手として参戦し …
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第5回 IATF 16949の認証取得プロセス──車載半導体の門を叩く「1〜2年の旅路」

2026-04-11 semi-connect編集室
はじめに 「IATF 16949の認証を取得したい」と考えたとき、多くの担当者がその要求事項の膨大さに圧倒されます。特にスマートフォンやP …
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第4回 半導体不足と自動車業界の混乱──IATF 16949の視点から紐解く教訓

2026-04-11 semi-connect編集室
はじめに 2021年から2022年にかけて世界を揺るがした「半導体不足」。自動車の生産停止や納期の長期化が常態化し、完成車メーカーから部品 …
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第3回:AEC-Q規格とIATF 16949の違いと関係──車載半導体の二大品質基準

2026-04-11 semi-connect編集室
はじめに 車載半導体の品質管理を語るとき、「AEC-Q規格」と「IATF 16949」という二つの重要な基準が登場します。どちらも「自動車 …
IATF 半導体の工場

第1回:IATFってなに?半導体との関係をわかりやすく解説

2026-04-09 semi-connect編集室
はじめに 「IATF」という言葉を聞いたことがありますか? 自動車業界や製造業に関わる人なら耳にしたことがあるかもしれません。 しかし …
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第8回 トレーサビリティとは?──「このチップはどこで作られたか」を追う仕組み

2026-03-31 semi-connect編集室
はじめに 「この不具合チップは、いつ、どのウェハから生まれたのか?」「同じ材料を使った製品は、今どこにあるのか?」 こうした製造履歴を一点 …
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第7回 SPC(統計的工程管理)とは?──データで守る半導体の品質

2026-03-31 semi-connect編集室
はじめに 半導体の製造現場は、まさに「データの宝庫」です。ウェハの膜厚、回路のパターン幅、電気特性……毎日膨大な数値が生成されます。 し …
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