


第10回 半導体と自動車の未来──IATF品質基準はどう進化するか?
2026-04-22 semi-connect編集室 はじめに これまで全9回にわたり、IATF 16949と半導体の密接な関係を紐解いてきました。最終回となる今回は、100年に一度と言われる …
第9回 EV時代の半導体とIATF──品質基準の新たな挑戦
2026-04-22 semi-connect編集室 はじめに 世界中で加速する電気自動車(EV)へのシフト。テスラを筆頭に、国内外の主要メーカーがEV開発にしのぎを削っています。この変革は、 …
SamsungのBSPDN戦略|SF1.4(1.4nm)プロセスと背面給電技術の組み合わせ
2026-04-21 semi-connect編集室 Samsung Foundryは背面給電技術(BSPDN)をSF1.4(1.4nm相当)プロセスに組み込む計画を持ち、業界3番手として参戦し …
第5回 IATF 16949の認証取得プロセス──車載半導体の門を叩く「1〜2年の旅路」
2026-04-11 semi-connect編集室 はじめに 「IATF 16949の認証を取得したい」と考えたとき、多くの担当者がその要求事項の膨大さに圧倒されます。特にスマートフォンやP …
第4回 半導体不足と自動車業界の混乱──IATF 16949の視点から紐解く教訓
2026-04-11 semi-connect編集室 はじめに 2021年から2022年にかけて世界を揺るがした「半導体不足」。自動車の生産停止や納期の長期化が常態化し、完成車メーカーから部品 …
第3回:AEC-Q規格とIATF 16949の違いと関係──車載半導体の二大品質基準
2026-04-11 semi-connect編集室 はじめに 車載半導体の品質管理を語るとき、「AEC-Q規格」と「IATF 16949」という二つの重要な基準が登場します。どちらも「自動車 …
第1回:IATFってなに?半導体との関係をわかりやすく解説
2026-04-09 semi-connect編集室 はじめに 「IATF」という言葉を聞いたことがありますか? 自動車業界や製造業に関わる人なら耳にしたことがあるかもしれません。 しかし …
第8回 トレーサビリティとは?──「このチップはどこで作られたか」を追う仕組み
2026-03-31 semi-connect編集室 はじめに 「この不具合チップは、いつ、どのウェハから生まれたのか?」「同じ材料を使った製品は、今どこにあるのか?」 こうした製造履歴を一点 …






