Rapidus 2027年量産への道筋と未来展望｜日本の半導体復活シナリオを描く
2026-05-17 semi-connect編集室 2025年に試作ライン稼働という重要マイルストーンを達成したRapidus。次の焦点は2026年の先行顧客向けPDK提供、そして2027年の …
Rapidusの課題とリスク分析｜技術・資金・人材・市場——4つの壁を越えられるか
2026-05-16 semi-connect編集室 Rapidusが2027年の量産目標を達成するためには、技術・資金・人材・市場（顧客獲得）という4つの巨大な壁を同時に越える必要があります。 …
Rapidusと日本の半導体エコシステム｜装置・材料・人材・研究機関の総力結集
2026-05-16 semi-connect編集室 Rapidusの挑戦を支えるのは、日本が持つ半導体エコシステムの底力です。半導体製造装置・材料・化学薬品の分野で日本企業は依然として世界トッ …
背面給電技術の製造プロセス詳解｜ウェハー薄化・裏面配線・ナノビア形成の最前線
2026-05-14 semi-connect編集室 背面給電技術（BSPDN）の実現には、従来の半導体製造プロセスに全く新しい工程が加わります。 ウェハーを数十nmまで薄く研磨する「極薄 …
半導体レチクル（フォトマスク）の価格とは？プロセスノード別のコスト推移を徹底解説
2026-05-06 semi-connect編集室 半導体業界のニュースで「2nm（ナノメートル）」や「3nm」といった言葉を耳にすることが増えました。最新のスマートフォンやAIチップを支える …
TSMCの背面給電技術「Super Power Rail」戦略｜N2P以降の技術ロードマップ
2026-05-03 semi-connect編集室 世界最大の半導体受託製造企業（ファウンドリー）であるTSMCは、背面給電技術をIntelとは異なるアプローチで開発しています。 TSM …
背面給電技術と熱管理｜BSPDNが解決する発熱問題と新たな冷却設計
2026-04-22 semi-connect編集室 半導体チップの高性能化・微細化に伴い、発熱は最も深刻な課題の一つとなっています。 チップが発熱すると性能が低下し（サーマルスロットリン …
第10回 半導体と自動車の未来──IATF品質基準はどう進化するか？
2026-04-22 semi-connect編集室 はじめに これまで全9回にわたり、IATF 16949と半導体の密接な関係を紐解いてきました。最終回となる今回は、100年に一度と言われる …
