IATFとは？IATF 16949を車載半導体メーカー視点で解説｜AEC-Q・ISO 26262との違い・ルール第6版対応【2026年版】
2026-06-19 semi-connect編集室 「取引先からIATFの取得を求められた」「IATF 16949って、ISO 9001と何が違うの？」——車載半導体に関わると、必ず突き当たる …
WIP（仕掛品）とは？半導体・製造現場での意味とWIP管理をわかりやすく解説【2026年版】
2026-06-18 semi-connect編集室 「製造現場でWIPって言われたけど、どういう意味？」「仕掛品とどう違うの？」——半導体工場や製造業で働き始めると、必ずと言っていいほど耳にす …
半導体後工程のスマートファクトリー化・AI活用最新動向【2026年版】
2026-06-13 semi-connect編集室 半導体の前工程（ウェーハ製造）では早くからAI・自動化の導入が進んでいましたが、近年は後工程（パッケージング・テスト）においても急速なスマー …
Rapidus 2027年量産への道筋と未来展望｜日本の半導体復活シナリオを描く
2026-05-17 semi-connect編集室 2025年に試作ライン稼働という重要マイルストーンを達成したRapidus。次の焦点は2026年の先行顧客向けPDK提供、そして2027年の …
Rapidusの課題とリスク分析｜技術・資金・人材・市場——4つの壁を越えられるか
2026-05-16 semi-connect編集室 Rapidusが2027年の量産目標を達成するためには、技術・資金・人材・市場（顧客獲得）という4つの巨大な壁を同時に越える必要があります。 …
Rapidusと日本の半導体エコシステム｜装置・材料・人材・研究機関の総力結集
2026-05-16 semi-connect編集室 Rapidusの挑戦を支えるのは、日本が持つ半導体エコシステムの底力です。半導体製造装置・材料・化学薬品の分野で日本企業は依然として世界トッ …
背面給電技術の製造プロセス詳解｜ウェハー薄化・裏面配線・ナノビア形成の最前線
2026-05-14 semi-connect編集室 背面給電技術（BSPDN）の実現には、従来の半導体製造プロセスに全く新しい工程が加わります。 ウェハーを数十nmまで薄く研磨する「極薄 …
半導体レチクル（フォトマスク）の価格とは？プロセスノード別のコスト推移を徹底解説
2026-05-06 semi-connect編集室 半導体業界のニュースで「2nm（ナノメートル）」や「3nm」といった言葉を耳にすることが増えました。最新のスマートフォンやAIチップを支える …
