SamsungのBSPDN戦略｜SF1.4（1.4nm）プロセスと背面給電技術の組み合わせ
2026-04-21 semi-connect編集室 Samsung Foundryは背面給電技術（BSPDN）をSF1.4（1.4nm相当）プロセスに組み込む計画を持ち、業界3番手として参戦し …
CMOSイメージセンサー画質性能ランキング｜DxOMarkスコアと技術要素で徹底比較
2026-04-19 semi-connect編集室 カメラの画質を客観的に評価する世界標準の指標として「DxOMark」スコアが広く参照されています。 センサーの感度・ダイナミッ …
ToF・3Dセンシング向けCMOSセンサーランキング｜深度センシング技術の最前線
2026-04-19 semi-connect編集室 スマートフォンのFace ID・拡張現実（AR）デバイスのハンドトラッキング・自動運転車の障害物検知・産業ロボットの物体把持——これ …
CMOSイメージセンサー感度・低ノイズ性能ランキング｜暗所撮影の限界に挑む技術
2026-04-19 semi-connect編集室 「暗い場所できれいに撮れるか」——これはスマートフォンカメラ・監視カメラ・科学計測機器において最も重要な性能指標のひとつです。センサ …
CMOSイメージセンサー画素技術ランキング｜BSI・積層・2TG…進化の歴史と最前線
2026-04-17 semi-connect編集室 CMOSイメージセンサーの性能は「画素技術」によって決まります。同じ画素サイズ・同じ画素数のセンサーでも、採用している画素構造によっ …
パッケージング革命 – 先端封止技術と市場の行方
2025-08-09 semi-connect編集室 1. はじめに – なぜ今「パッケージング革命」なのか？ 半導体は「シリコンチップの性能向上＝微細化」が長らく進化の中心でした。しかしムー …Chip Frontier – 半導体業界の最前線
2025-08-09 semi-connect編集室 1. はじめに – 半導体が世界を動かす スマートフォン、AIデータセンター、電気自動車（EV）、再生可能エネルギー──これら現代社会の基 …
CoWoS完全ガイド – AI時代を支える先端パッケージ技術
2025-07-29 semi-connect編集室 1. CoWoSとは？ CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）は、TSMC（台湾積体電路製造）が開発した2.5 …
