マイクロンのHBM戦略とAI半導体市場での存在感｜HBM3E・HBM4の最新動向
2026-05-12 semi-connect編集室 生成AIブームによりデータセンター向けのAIアクセラレーター（GPU・NPU）需要が爆発的に拡大しています。その心臓部に搭載され …
スマートフォン向けCMOSイメージセンサーランキング2024｜フラッグシップ搭載センサーを比較
2026-05-11 semi-connect編集室 スマートフォンカメラの性能はセンサー性能でほぼ決まります。同じAIソフトウェア・同じレンズがあっても、センサーが違えば根本的な画質は …
CMOSイメージセンサー次世代技術ランキング｜2030年を変える10の革新技術
2026-05-11 semi-connect編集室 CMOSイメージセンサーの進化は止まりません。 積層型・BSI・2TGなどの技術革新が現在の業界標準を作ったように、2030年 …
背面給電技術（BSPDN）とは？半導体の新アーキテクチャを基礎からわかりやすく解説
2026-05-03 semi-connect編集室 半導体チップの裏側から電力を供給する「背面給電技術（Backside Power Delivery Network：BSPDN）」が、最先端 …
医療・産業用CMOSイメージセンサーランキング｜内視鏡・顕微鏡・X線を支える技術
2026-04-30 semi-connect編集室 CMOSイメージセンサーはスマートフォンカメラだけでなく、医療・産業の最前線でも活躍しています。大腸がん発見に貢献する内視鏡の先端チップ、が …
積層型CMOSイメージセンサーランキング｜3層・DRAM内蔵…最新技術を徹底比較
2026-04-30 semi-connect編集室 2012年にソニーが世界初の積層型CMOSイメージセンサーを量産化して以来、積層技術はスマートフォンカメラの進化を支える核心技術となりました …
車載カメラ向けCMOSイメージセンサーランキング2024｜ADAS・自動運転を支える技術
2026-04-30 semi-connect編集室 自動車の電子化・自動化が急速に進む中、車載カメラとそのコアであるCMOSイメージセンサーの重要性が急拡大しています。自動ブレーキ・車 …
背面給電技術と熱管理｜BSPDNが解決する発熱問題と新たな冷却設計
2026-04-22 semi-connect編集室 半導体チップの高性能化・微細化に伴い、発熱は最も深刻な課題の一つとなっています。 チップが発熱すると性能が低下し（サーマルスロットリン …
