半導体プロセスHigh-NA EUV完全解説2026──開口数0.55・Anamorphic光学系・IntelとTSMCで採用戦略が分かれる理由 2026-07-18 semi-connect編集室 2026年7月、Intelが世界で初めてHigh-NA EUV(開口数NA=0.55)を使った量産ロジックチップを出荷しました。従来EUV( …
半導体プロセスラピダス2nm × ノエトラ──国産AI × 国産チップは実現するか?タイムライン・技術要件・3シナリオで徹底分析【2026年版】 2026-07-09 semi-connect編集室 2026年、日本では2つの巨大な国家プロジェクトが同時進行しています。 ラピダス(Rapidus):北海道千歳で世界最先端の2nm …