フィジカルAI vs 生成AI──半導体の要件はここまで違う【2026年版】
2026-07-08 semi-connect編集室 2026年7月、ソフトバンク・ソニー・ホンダ・NECら44社が出資する「ノエトラ（Noetra）」が国産フィジカルAI基盤モデルの開発を開始 …
マイクロン広島工場の全貌──1.5兆円投資・HBM4量産・エルピーダから続く日本DRAM拠点の今【2026年版】
2026-07-08 semi-connect編集室 2026年7月4日、広島県東広島市のマイクロンメモリジャパン（Micron Memory Japan）広島工場で、新たなクリーンルーム建設の …
HBM4最新動向2026｜SK hynix独走・Micronがサムスン抜く・三社シェア大変動を徹底解説
2026-07-03 semi-connect編集室 2026年、AIブームの燃料タンクとも言えるHBM（高帯域幅メモリ）市場が歴史的な転換期を迎えている。SK hynixがシェア62%で独走す …
CoWoS 2026年最新動向まとめ｜需給逼迫・NVIDIA独占・次世代技術の行方
2026-07-03 semi-connect編集室 2026年、AI半導体市場の最大のボトルネックは依然としてCoWoS（Chip on Wafer on Substrate）だ。TSMCが月 …
ノエトラ（Noetra）株式会社とは？フィジカルAI国産基盤モデルの全貌と半導体業界への影響
2026-07-02 semi-connect編集室 【2026年7月17日 速報】 ノエトラがNVIDIA GPU 2万7,500基を使ったデータセンターの構築計画を発表。言語・画像・音声・ …
OpenAIの独自チップ「ハラペーニョ（Jalapeño）」とは？ビジネスへの影響を解説
2026-07-02 semi-connect編集室 2026年6月24日、OpenAIと半導体大手のBroadcomが共同開発したAIチップ「Jalapeño（ハラペーニョ）」を正式発表した。 …
HBMが足りない！AI半導体ブームが引き起こすメモリ争奪戦と2031年に向けた市場展望
2026-06-17 semi-connect編集室 ChatGPTをはじめとする生成AIの普及が加速するにつれ、AIを動かすデータセンターの電力消費だけでなく、「メモリ」の需要も爆発的に増えて …
半導体後工程のスマートファクトリー化・AI活用最新動向【2026年版】
2026-06-13 semi-connect編集室 半導体の前工程（ウェーハ製造）では早くからAI・自動化の導入が進んでいましたが、近年は後工程（パッケージング・テスト）においても急速なスマー …
