マイクロン広島工場の全貌──1.5兆円投資・HBM4量産・エルピーダから続く日本DRAM拠点の今【2026年版】
2026-07-08 semi-connect編集室 2026年7月4日、広島県東広島市のマイクロンメモリジャパン（Micron Memory Japan）広島工場で、新たなクリーンルーム建設の …
中国地方の半導体企業・工場マップ【2026年最新版】広島・岡山・鳥取・島根・山口の完全ガイド
2026-07-06 semi-connect編集室 中国地方の半導体産業は2025〜2026年に大きな転換点を迎えている。最大のニュースは米マイクロン・テクノロジーが広島工場に1兆5000億円 …
HBM4最新動向2026｜SK hynix独走・Micronがサムスン抜く・三社シェア大変動を徹底解説
2026-07-03 semi-connect編集室 2026年、AIブームの燃料タンクとも言えるHBM（高帯域幅メモリ）市場が歴史的な転換期を迎えている。SK hynixがシェア62%で独走す …
CoWoS 2026年最新動向まとめ｜需給逼迫・NVIDIA独占・次世代技術の行方
2026-07-03 semi-connect編集室 2026年、AI半導体市場の最大のボトルネックは依然としてCoWoS（Chip on Wafer on Substrate）だ。TSMCが月 …
HBMが足りない！AI半導体ブームが引き起こすメモリ争奪戦と2031年に向けた市場展望
2026-06-17 semi-connect編集室 ChatGPTをはじめとする生成AIの普及が加速するにつれ、AIを動かすデータセンターの電力消費だけでなく、「メモリ」の需要も爆発的に増えて …
フリップチップ実装とは？ワイヤーボンディングとの違い・CoWoS・ハイブリッドボンディングまで解説【2026年版】
2026-06-08 semi-connect編集室 半導体の後工程において、チップと基板を電気的に接続する技術の中心的存在がフリップチップ（Flip Chip）実装です。高性能なCPU・G …
半導体後工程とは？ダイシングから先端パッケージまで全工程を解説【2026年最新】
2026-06-05 semi-connect編集室 半導体後工程（バックエンドプロセス）は、ウェハ上に形成されたチップを製品として完成させるための工程群です。前工程（ファブリケーション）で …
