CMOSイメージセンサー次世代技術ランキング｜2030年を変える10の革新技術
2026-05-11 semi-connect編集室 CMOSイメージセンサーの進化は止まりません。 積層型・BSI・2TGなどの技術革新が現在の業界標準を作ったように、2030年 …
半導体EDAツール・設計ツールメーカーランキング2024｜世界トップ企業を解説
2026-05-10 semi-connect編集室 EDA（Electronic Design Automation）ツールとは、半導体チップの設計を自動化するソフトウェアの総称です。 …
メモリ半導体メーカーランキング2024｜DRAM・NAND市場の勢力図を解説
2026-05-10 semi-connect編集室 スマートフォン・PC・サーバー・SSDに欠かせないメモリ半導体。その市場はDRAM（揮発性メモリ）とNAND型フラッシュ（不揮発性メ …
半導体材料メーカーランキング2024｜世界トップ10社と日本の圧倒的存在感
2026-05-10 semi-connect編集室 半導体を製造するには、シリコンウェーハ・フォトレジスト・特殊ガス・研磨材料・スパッタリングターゲットなど数百種類の「材料」が必要です …
半導体産業の「原版」を握る：レチクルビジネスで躍進する企業たち
2026-05-06 semi-connect編集室 現代の生活に欠かせないスマートフォン、AI、自動車。これらすべてを動かしているのは、爪の先ほどの小さなチップ「半導体」です。この半導体を作る …
TSMCの背面給電技術「Super Power Rail」戦略｜N2P以降の技術ロードマップ
2026-05-03 semi-connect編集室 世界最大の半導体受託製造企業（ファウンドリー）であるTSMCは、背面給電技術をIntelとは異なるアプローチで開発しています。 TSM …
Intel PowerVia完全解説｜背面給電技術の先駆者が挑む半導体革新
2026-05-03 semi-connect編集室 Intelは背面給電技術（BSPDN）を「PowerVia」という独自ブランドで開発し、業界で最も早く実証実験を完了した企業として注目されて …
背面給電技術（BSPDN）とは？半導体の新アーキテクチャを基礎からわかりやすく解説
2026-05-03 semi-connect編集室 半導体チップの裏側から電力を供給する「背面給電技術（Backside Power Delivery Network：BSPDN）」が、最先端 …
