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半導体の会社分析

semi-connect編集室  2026-04-21 /  2026-05-06
背面給電技術の未来展望 半導体の会社分析

背面給電技術の未来展望|2030年以降の半導体ロードマップとBSPDNの進化

2026-04-21 semi-connect編集室
背面給電技術(BSPDN)は2025〜2026年の量産化フェーズを経て、2030年以降にはさらなる技術的進化を遂げると予測されます。  …
SamsungのBSPDN戦略 半導体の会社分析

SamsungのBSPDN戦略|SF1.4(1.4nm)プロセスと背面給電技術の組み合わせ

2026-04-21 semi-connect編集室
Samsung Foundryは背面給電技術(BSPDN)をSF1.4(1.4nm相当)プロセスに組み込む計画を持ち、業界3番手として参戦し …
Rapidusのビジネスモデルと顧客戦略 半導体の会社分析

Rapidusのビジネスモデルと顧客戦略|「ジャスト・イン・タイム」ファウンドリーの挑戦

2026-04-20 semi-connect編集室
Rapidusは単なるファウンドリー(半導体受託製造)企業ではなく、顧客の半導体設計から製造・パッケージングまでをワンストップで支援する新し …
Rapidusへの政府支援と資金調達 半導体の会社分析

Rapidusへの政府支援と資金調達|1兆円超の国家投資と経済安全保障の論理

2026-04-20 semi-connect編集室
Rapidusは民間企業ですが、その資金の大部分は日本政府(経済産業省)からの補助金で賄われています。 2022年の設立時に700億円 …
Rapidusの2nmプロセス技術詳解 半導体の会社分析

Rapidusの2nmプロセス技術詳解|GAA・EUV・最先端製造技術の全容

2026-04-20 semi-connect編集室
Rapidusが目指す「2nmプロセス」は、現在世界で量産されている最先端半導体(TSMCのN3:3nm世代)と同等以上の微細化レベルです。 …
CMOSイメージセンサー画質性能ランキング 半導体の会社分析

CMOSイメージセンサー画質性能ランキング|DxOMarkスコアと技術要素で徹底比較

2026-04-19 semi-connect編集室
カメラの画質を客観的に評価する世界標準の指標として「DxOMark」スコアが広く参照されています。 センサーの感度・ダイナミッ …
2026-04-30_00h10_39 半導体の会社分析

ToF・3Dセンシング向けCMOSセンサーランキング|深度センシング技術の最前線

2026-04-19 semi-connect編集室
スマートフォンのFace ID・拡張現実(AR)デバイスのハンドトラッキング・自動運転車の障害物検知・産業ロボットの物体把持——これ …
CMOSイメージセンサー感度・低ノイズ性能ランキング 半導体の会社分析

CMOSイメージセンサー感度・低ノイズ性能ランキング|暗所撮影の限界に挑む技術

2026-04-19 semi-connect編集室
「暗い場所できれいに撮れるか」——これはスマートフォンカメラ・監視カメラ・科学計測機器において最も重要な性能指標のひとつです。センサ …
パワー半導体メーカーランキング2024 半導体の会社分析

パワー半導体メーカーランキング2024|SiC・GaN市場トップ10社を解説

2026-04-18 semi-connect編集室
電気自動車(EV)・再生可能エネルギー・産業機器の普及加速により、パワー半導体市場が急成長しています。電力を変換・制御するパワー半導 …
日本の半導体メーカーランキング2024 半導体の会社分析

日本の半導体メーカーランキング2024|国内トップ10社の現状と復活戦略

2026-04-18 semi-connect編集室
かつて世界の半導体シェアの約50%を占めた日本の半導体産業は、1990年代以降の凋落を経て、現在は約10%程度にまで縮小しています。 …
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