TSMCの背面給電技術「Super Power Rail」戦略｜N2P以降の技術ロードマップ
2026-05-03 semi-connect編集室 世界最大の半導体受託製造企業（ファウンドリー）であるTSMCは、背面給電技術をIntelとは異なるアプローチで開発しています。 TSM …
Intel PowerVia完全解説｜背面給電技術の先駆者が挑む半導体革新
2026-05-03 semi-connect編集室 Intelは背面給電技術（BSPDN）を「PowerVia」という独自ブランドで開発し、業界で最も早く実証実験を完了した企業として注目されて …
背面給電技術（BSPDN）とは？半導体の新アーキテクチャを基礎からわかりやすく解説
2026-05-03 semi-connect編集室 半導体チップの裏側から電力を供給する「背面給電技術（Backside Power Delivery Network：BSPDN）」が、最先端 …
医療・産業用CMOSイメージセンサーランキング｜内視鏡・顕微鏡・X線を支える技術
2026-04-30 semi-connect編集室 CMOSイメージセンサーはスマートフォンカメラだけでなく、医療・産業の最前線でも活躍しています。大腸がん発見に貢献する内視鏡の先端チップ、が …
積層型CMOSイメージセンサーランキング｜3層・DRAM内蔵…最新技術を徹底比較
2026-04-30 semi-connect編集室 2012年にソニーが世界初の積層型CMOSイメージセンサーを量産化して以来、積層技術はスマートフォンカメラの進化を支える核心技術となりました …
車載カメラ向けCMOSイメージセンサーランキング2024｜ADAS・自動運転を支える技術
2026-04-30 semi-connect編集室 自動車の電子化・自動化が急速に進む中、車載カメラとそのコアであるCMOSイメージセンサーの重要性が急拡大しています。自動ブレーキ・車 …
半導体製造装置メーカーランキング2024｜世界トップ10社を解説
2026-04-29 semi-connect編集室 「半導体を作る機械を作る企業」——半導体製造装置メーカーは、半導体産業の川上に位置し、チップ製造の成否を左右する極めて重要な存在です …
半導体ファウンドリランキング2024｜受託製造トップ10社の実力を比較
2026-04-29 semi-connect編集室 ファウンドリとは、半導体の設計は自社では行わず、他社（ファブレス企業）から設計データを受け取り、製造のみを担うビジネスモデルです。A …
