半導体プロセスの前工程「ドライエッチング」とは
2022-01-07 semi-connect編集室 ドライエッチングは、半導体チップの微細化(高性能化、低消費電力化)を求めて開発された「膜削りの技術」です。 ウェットエッチングは薬液を …
半導体プロセスの前工程「ウェットエッチング」について解説します
2022-01-06 semi-connect編集室 半導体プロセスに欠かせないのが特定の膜を削り取るエッチングプロセス(Etching Process)です。 エッチングの手法には大きく …
デジタル空間に「現実のモノ」の分身を作る「デジタルツイン」とは
2022-01-05 semi-connect編集室 「デジタルツイン」という言葉、たまに耳にすることありませんか？ デジタルツインとは、現実のモノに取り付けたセンサデバイスから数値データ …
エッジコンピューティングとは何か？【クラウドコンピューティングとの違い】
2022-01-05 semi-connect編集室 エッジコンピューティングとはなにか？ エッジコンピューティング(英語でかくと、Edge Computing)は、IoTの時代に、センサデバ …
写真製版(光学的リソグラフィ)工程について解説します
2022-01-04 semi-connect編集室 リソグラフィ(Lithography)とは、マスクに描かれたパターン(模様)を、半導体ウェーハの上につけた感光性物質(フォトレジスト)に転写 …
半導体の後工程「バリ取り工程」を解説します
2022-01-03 semi-connect編集室 バリ取り工程の大まかな説明 バリ取り工程は、めっき処理の前処理として、封入工程で形成されたバリを取る(デフラッシュ)工程です。 封入プロセスで生じたフラッシュは、樹脂にプラ …
半導体の後工程で重要な「リードフレーム(Lead Frame)」について解説します
2022-01-03 semi-connect編集室 半導体業界への転職・キャリアアップ 半導体業界への転職・キャリアアップをお考えの方は、 半導体専門のエージェントサービスも参考にしてみて …
半導体の後工程「タイバーカット工程」について解説します
2022-01-02 semi-connect編集室 タイバーカット(Tie-bar Cut)工程は、封入工程でモールド樹脂の漏れを防ぐ目的でリードフレーム(Lead Frame; L/F)に設 …
