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Bonding 半導体プロセス

半導体の後工程「超音波ボンディング技術」について丁寧に解説します

2021-12-21 semi-connect編集室
超音波ボンディング[USB(Ultra-Sonic Bonding)]は、超音波ツールを使って高速にボンディングを行う半導体製造の技術の一つ …
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