ウエハをチップ形状にカットする「ダイシング」工程を丁寧に解説します

2021-12-31 semi-connect編集室 ダイシング工程とは ダイシング工程とは、ウエハに回路パターンなどを焼き付けたあとに、ウエハからチップ形状にカットしていく工程をダイシング工 …

【初心者大歓迎】半導体チップができるまでのプロセスを丁寧に解説します

2021-12-30 semi-connect編集室 半導体チップができるまでのプロセスをできるだけわかりやすく解説していきます。 半導体チップ製造業者(メーカー)になった視点でのお話にな …

クリーンルームって何？

2021-12-28 semi-connect編集室 クリーンルームは半導体をつくるために必要な部屋 クリーンルームはその名の通り、「きれいな部屋」で、ゴミの数 …

半導体の後工程「超音波ボンディング技術」について丁寧に解説します

2021-12-21 semi-connect編集室 超音波ボンディング[USB(Ultra-Sonic Bonding)]は、超音波ツールを使って高速にボンディングを行う半導体製造の技術の一つ …