半導体プロセス半導体の後工程「マウント(ダイボンド)工程」について丁寧に解説します 2022-01-01 semi-connect編集室 マウント工程はダイボンド工程ともいいます。 マウント工程には主に、３つの役割があります。 1つ目が、チップを固定すること …
半導体プロセスウエハをチップ形状にカットする「ダイシング」工程を丁寧に解説します 2021-12-31 semi-connect編集室 ダイシング工程とは ダイシング工程とは、ウエハに回路パターンなどを焼き付けたあとに、ウエハからチップ形状にカットしていく工程をダイシング工 …
半導体プロセス半導体の後工程「超音波ボンディング技術」について丁寧に解説します 2021-12-21 semi-connect編集室 超音波ボンディング[USB(Ultra-Sonic Bonding)]は、超音波ツールを使って高速にボンディングを行う半導体製造の技術の一つ …
