半導体後工程のスマートファクトリー化・AI活用最新動向【2026年版】
2026-06-13 semi-connect編集室 半導体の前工程（ウェーハ製造）では早くからAI・自動化の導入が進んでいましたが、近年は後工程（パッケージング・テスト）においても急速なスマー …
ハイパースケーラーの自社チップ開発競争とオラクルの戦略【2026年最新：AWS・Google・Microsoft・Meta比較】
2026-06-06 semi-connect編集室 世界のクラウド大手（ハイパースケーラー）が独自の半導体チップを設計する動きが、2025〜2026年にかけてさらに加速しています。AWS（ …
CoWoSとは？TSMCの先端2.5Dパッケージング技術【AI GPU需要で生産が逼迫】
2026-06-03 semi-connect編集室 AI向けGPUの性能競争が激化する中、「CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）」という半導体パッケージング技術が …
マイクロンのHBM戦略とAI半導体市場での存在感｜HBM3E・HBM4の最新動向
2026-05-12 semi-connect編集室 生成AIブームによりデータセンター向けのAIアクセラレーター（GPU・NPU）需要が爆発的に拡大しています。その心臓部に搭載され …
AI半導体と背面給電技術｜BSPDNがGPU・AI加速器の性能限界を突破する
2026-04-21 semi-connect編集室 ChatGPT・Gemini・Claudeをはじめとした生成AI（Generative AI）の爆発的な普及により、AI計算を担うGPU・A …
次世代データセンターを支える光電融合技術のすべて
2025-08-21 semi-connect編集室 1. 光電融合とは？ 光電融合（Photonic-Electronic Integration）は、電子回路（エレクトロニクス）と光通信回 …
スマホもAIも速くなる？光電融合のスゴい話
2025-08-21 semi-connect編集室 1. 光電融合ってなに？ 「光電融合（こうでんゆうごう）」とは、光（フォトニクス）と電子（エレクトロニクス）を1つのチップ上で組み合わせる技術のことです。簡単に言えば、半導体チッ …Hopperアーキテクチャ完全ガイド – AI時代を切り拓くNVIDIAの最新GPU設計
2025-08-21 semi-connect編集室 1. Hopperアーキテクチャとは？ Hopperアーキテクチャは、NVIDIAが2022年に発表したデータセンター向けGPUアーキテク …
