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CXMTのHBM3挑戦2026──ファーウェイへのサンプル出荷は実現、量産はなぜ難しいのか

2026-08-14 semi-connect編集室
なぜHBM3がCXMTにとって「最大の野望」なのか CXMTがDDR5量産で三大メーカーに迫っているのは事実だ。 しかしそれだけでは …
イビデン株の投資評価2026──ABF超サイクル・NVIDIA依存度・PER 16倍の妥当性を検証 半導体の会社分析

イビデン株の投資評価2026──ABF超サイクル・NVIDIA依存度・PER 100倍超の是非

2026-08-14 semi-connect編集室
「AI半導体関連銘柄」としてのイビデンをどう評価するか イビデン(東証プライム:4062)は、NVIDIAのAI用GPUを物理的に支えるI …
半導体の会社分析

イビデン5,000億円投資の全内訳──AI需要・経産省補助金・岐阜2拠点の稼働スケジュール

2026-08-13 semi-connect編集室
「全社売上高を超える」過去最大規模の投資決断 2026年2月、イビデンは驚くべき投資計画を発表した。 2026〜2028年度の3カ年 …
半導体プロセス

CoWoSボトルネック2026:NVIDIAが60%を独占するTSMC先端パッケージの実態

2026-07-17 semi-connect編集室
AI半導体の「真のボトルネック」が変わった 2026年のAI半導体業界で最も重要な制約は、もはやウェーハ製造(Fab)ではない。H100・ …
半導体プロセス

半導体検査装置メーカー比較2026──KLA・レーザーテック・アドバンテスト・日立ハイテクを工程別・業績別に整理

2026-07-17 semi-connect編集室
「半導体検査装置」と一口に言っても、フォトマスクの欠陥を見る装置、ウェーハ上のパターンを計測する装置、完成したチップの電気特性をテストする装 …
メモリ

NANDフラッシュ完全解説2026──仕組み・SLC/TLC/QLC違い・3D積層競争・SLCキャッシュまで徹底解説

2026-07-14 semi-connect編集室
「SSDがある時点から急に遅くなった」「TLCとQLCどちらを選べばいいか分からない」「3D NANDと2D NANDは何が違うのか」——N …
メモリ

HBM(高帯域幅メモリ)完全解説2026──仕組み・世代比較・3社シェア・マイクロン広島まで徹底網羅

2026-07-14 semi-connect編集室
「NVIDIA H100」「B200」「Blackwell」——AI半導体の話題には必ずHBMという言葉がついてきます。しかしHBMとは何か …
メモリ

次世代メモリ完全比較2026──HBM・CXL・DDR5・MRAM・ReRAM・PCMを速度・用途・実用化時期で徹底比較

2026-07-13 semi-connect編集室
「HBMとCXLは何が違うのか」「MRAMはDRAMを置き換えるのか」「ReRAMはいつ実用化されるのか」——メモリ技術の多様化が進む中、そ …
メモリ

AI半導体に強いメモリメーカーはどこか2026──HBMシェア・技術力・地政学リスクで5社を徹底比較

2026-07-13 semi-connect編集室
「AI半導体市場で最も恩恵を受けているのは誰か」——答えはNVIDIAだけではありません。NVIDIAのGPU1枚に搭載されるHBMメモリの …
半導体用語集

PCIe・CXLエコシステム企業マップ2026──規格策定・IPベンダー・コネクティビティチップ・テスト機器まで全体像を解説

2026-07-13 semi-connect編集室
PCIe(PCI Express)とCXL(Compute Express Link)は、2026年のAIデータセンターを動かす根幹の技術で …
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