I-Cube完全ガイド – Samsungの2.5Dパッケージング戦略
2025-08-20 semi-connect編集室 1. I-Cubeとは？ I-Cube（Interposer-Cube）は、Samsung Electronicsが開発した2.5D先端パ …
InFO完全ガイド – TSMCが切り拓くFan-Out革命
2025-08-20 semi-connect編集室 1. InFOとは？ InFO（Integrated Fan-Out）は、TSMC（台湾積体電路製造）が開発した先端Fan-Out型パッケ …
EMIB完全ガイド – Intelが拓く先端パッケージの新潮流
2025-08-20 semi-connect編集室 1. EMIBとは？ EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）は、Intelが開発した2. …
半導体工場で重要な超純水メーカー3選
2025-08-17 semi-connect編集室 1. オルガノ（Organo） 概要 オルガノは、1946年創業の日本の水処理エンジニアリング企業で、半導体ファブにおける超純水（UPW; Ultra Pure Water）や …パッケージング革命 – 先端封止技術と市場の行方
2025-08-09 semi-connect編集室 1. はじめに – なぜ今「パッケージング革命」なのか？ 半導体は「シリコンチップの性能向上＝微細化」が長らく進化の中心でした。しかしムー …Chip Frontier – 半導体業界の最前線
2025-08-09 semi-connect編集室 1. はじめに – 半導体が世界を動かす スマートフォン、AIデータセンター、電気自動車（EV）、再生可能エネルギー──これら現代社会の基 …次世代半導体ナビ – AI時代を支える技術と企業動向
2025-08-09 semi-connect編集室 1. はじめに – なぜ今「次世代半導体」なのか？ AIの進化、電気自動車（EV）の普及、5G/6G通信の拡大──これらの基盤を支えている …
CoWoS完全ガイド – AI時代を支える先端パッケージ技術
2025-07-29 semi-connect編集室 1. CoWoSとは？ CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）は、TSMC（台湾積体電路製造）が開発した2.5 …
